本文转自：洛阳日报
缺陷识别精度达0.2微米，中科慧远化合物半导体缺陷检测设备实现量产
“洛阳智造”AI质检设备建功“中国芯”
检测现场
化合物半导体缺陷检测设备 ■ 编者按
制造业是国民经济的重要支柱，推进中国式现代化必须保持制造业合理比重。市委十二届八次全会提出，要准确把握科技革命和产业变革带来的重大机遇，坚持以科技创新引领产业升级，大力发展风口产业，在新一轮区域竞争中赢得战略主动。
日前，2024年度洛阳市装备制造业十大标志性高端装备名单出炉，一批技术领先、质量可靠、市场急需的高端装备，再次擦亮洛阳制造“金字招牌”。自即日起，本报推出“洛阳高端装备新名片”系列报道，带您走近这些国之重器，感受洛阳以“硬科技”打造“硬实力”的澎湃动力。
【装备名片】
● 装备名称：化合物半导体缺陷检测设备
● 生产企业：中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司
● 产品优势：破解进口设备效率低、成本高、售后难等“痛点”，助力中国芯片产业自立自强
● 应用领域：芯片检测
100微米，人类裸眼识别尺寸极限。
但在这个“AI质检员”眼里，0.2微米的缺陷再多也能一网打尽！
日前，在中科慧远视觉技术（洛阳）有限公司，无尘车间冷光中，半导体晶片光滑如镜，无声滑行至化合物半导体缺陷检测设备内。随即，高倍率光学镜头悬浮上方，缺陷报告在屏幕上渐次呈现。
前不久，2024年度洛阳市装备制造业十大标志性高端装备名单揭晓。中科慧远化合物半导体缺陷检测设备占据一席之地。这张“洛阳智造”新名片究竟有何“绝招”？
半导体行业被誉为制造业的“皇冠”，也是机器视觉最重要的应用领域之一。作为化合物半导体加工的前置环节，检测设备能够快速、精准地找出晶片颗粒、划伤、凹坑、凸点、脏污等多种缺陷，充当着产前“体检”、缺陷“守门人”的角色。
“细小的损伤、裂纹、杂质颗粒、划痕，如果不能在前端识别出来，就可能导致芯片产品失效，甚至在生产过程中产生击穿等事故。”中科慧远产品经理孔志营说，前端检测可提前剔除不合格晶片，避免后续数十道工序的无效投入，对芯片产业控制良率、提高效率与降低成本至关重要。
说起视觉检测，中科慧远在行业遐迩闻名。作为盖板检测细分领域的“隐形冠军”，中科慧远近年来发挥自身光学成像、图像处理算法和人工智能分析等技术优势，突破化合物半导体超微成像、高精度智能检测算法等关键核心技术，在半导体检测设备研发领域实现“人无我有”的新突破。
“火眼金睛”看得更准——
与传统半导体采用硅片材料不同，化合物半导体晶片采用碳化硅等可透光新材料。如何保证检出正面缺陷的同时，不对背面缺陷进行误判，一直是行业难题。该产品融入创新智能算法，避免背面缺陷对信号的干扰，可实现对200微米超薄晶片的精准检测，性能指标行业领先。
“智慧大脑”学得更快——
产品融合人工智能技术，嵌入自主研发的人工智能算法，在出厂前，就经过了海量缺陷样本训练。这意味着，在生产线上，操作人员只需2小时调校，设备就能“上岗”。经过验证，相比进口同类产品，该产品对6英寸晶片检测效率提升40%。
“尽管产品有一系列优势，我们的价格却只有同类型进口产品的2/3，且售后故障响应时间在2小时以内，破解进口设备效率低、成本高、售后难等‘痛点’。”孔志营说，目前，产品已实现量产，获得客户广泛好评。
“芯”征途上，创新无止境。未来，中科慧远将进一步深耕半导体检测领域，持续推进产品升级和市场开拓，为我国芯片产业竞争力提升及洛阳风口产业发展贡献一臂之力。
洛报融媒记者 张锐鑫 通讯员 冯小婉 文/图
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